Industry Application
半导体
为晶圆制造与高端核心光刻设备提供纳米级控温的金属 3D 打印纯水冷板，突破制程良率极限。
行业核心痛点
极高热流密度与热斑
等离子刻蚀等工艺会在局部产生极大热量，导致晶圆温度不均、良率显著下降。
超纯水(UPW)腐蚀与污染
半导体制程冷却常使用超纯水，极易腐蚀传统金属管道，导致金属离子污染晶圆。
严苛的空间装配限制
高端制造设备内部结构极其紧密，无法容纳体积庞大、管路繁杂的传统散热模块。
突破良率与制程物理极限
极致的均温性直接保证了先进制程的晶圆良率，同时一体化设计大幅降低了设备组装复杂度。
均温精度
±0.1°C
洁净度等级
Class 1
组件缩减
80%
Industry Compliance
SEMI 标准
ISO 14644
RoHS