Industry Application
液冷
突破传统机加工限制，利用 SLM 金属 3D 打印技术制造具有极高比表面积的微通道液冷模块，专为高热流密度场景设计。
行业核心痛点
传统机加工流道受限
CNC 只能加工直线或简单的交叉水道，无法实现环绕发热源的 3D 随形复杂流道。
漏液与维护风险
传统的拼接式水冷板依赖密封圈 (O-ring) 防漏，长时间运行老化后存在灾难性的渗漏隐患。
高热流密度失效
随着芯片和激光器功率飙升，传统液冷板的换热面积已无法满足散热需求，导致设备频繁降频。
终极散热解决方案
通过金属增材制造，我们为您赚取“复杂性免费”的红利，彻底解决高发热设备的散热瓶颈。
热阻降低
60%
换热面积增加
300%
漏液率
0%
Industry Compliance
ISO 9001
RoHS
气密性全检