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利用选区激光熔化 (SLM) 技术，我们能够直接打印出壁厚低至 0.2mm 的微型流道矩阵，无需复杂的钎焊或扩散焊拼接。一体化成型不仅将换热表面积提升数倍，更从根本上杜绝了密封圈老化导致的漏液风险。
在火柴盒大小的体积内容纳数米长的微型流道，专攻千瓦级高热流密度芯片降温。
从入口到出口 100% 物理无缝，适应严苛震动与高压环境。
热交换器外壳可设计为任意三维曲面，完美填补设备内部的不规则死角。
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